赛英电子：北交所审议上市央求，功率半导体中枢部件赛谈迎标杆

12月19日，北交所将审议国度级专精特新 “小巨东谈主”企业赛英电子的上市央求。手脚深耕功率半导体关键部件限度的标杆企业，赛英电子聚焦陶瓷管壳与封装散热基板两大中枢居品，深度绑定中车期间、英飞凌、日立动力等各人龙头客户，以时间革命破解行业痛点，为特高压输变电、新动力、智算中心等政策性新兴产业提供中枢支撑，若收效过会赛英电子将成为北交所首家功率半导体沟通上市公司。

起头：公司供图

刚劲的商场竞争力平直挽回为亮眼的规画事迹。招股书清楚，2022—2024年间，公司营收从2.19亿元增至4.57亿元，复合增长率高达44.50%；归母净利润从4392万元增至7390万元，累计增长68.4%，增长韧性突显。参加2025年，增长势头执续刚劲，上半年已罢了营收2.89亿元、净利润4387万元，为全年齿迹增长奠定坚实基础。

在中枢居品商场占有率方面，赛英电子已树立卓越地位。其中陶瓷管壳类居品弘扬尤为凸起，各人及国内商场占有率差别达到约30.0%和32.6%，在行业内占据伏击份额。跟着陶瓷晶闸管和压接式IGBT居品的行业需求执续增长，重迭卑鄙国产企业的快速崛起，公司该类居品的商场份额与销量有望进一步栽植。封装散热基板类居品则处于快速成长阶段，当今各人及国内商场占有率差别约为3.6%和14.3%，改日增漫空间广博。

市时局位的背后是宏大的时间研发实力手脚支撑。频年来，赛英电子执续加大居品实时间升级，已完成了超大直径陶瓷金属高强度高真空焊合、高效高精度冷锻等工艺和时间的研发，并与华中科技大学等科研院所建立了长期的配合干系。值得一提的是，由公司手脚第一皆草单元制定的行业程序《压接式绝缘栅双极晶体管(IGBT)平板陶瓷管壳》细密发布，这一里程碑事件标识着公司在沟通时间限度树立了商场引颈地位。

现时，功率半导体国产化程度加快，重迭“双碳”诡计下卑鄙产业需求爆发，赛英电子手脚国内少数罢了高端IGBT配套量产的企业，正迎来发展黄金期。2022—2024年公司研发用度从831万元增至1446万元。收敛2025年6月30日，公司一共领有44项已授权专利，其中发明专利9项，实用新式专利35项，深厚的时间蓄积为其参与国产替代竞争提供了有劲保险。

这次IPO募投形势聚焦中枢业务升级，2.7亿元募资将主要用于功率半导体模块散热基板分娩基地拓荒、研发中心升级及补充流动资金三大标的。其中，散热基板分娩基地形势达产后，将新增1200万片平底型与600万片针齿型封装散热基板产能，进一步栽植公司在中枢居品限度的供给才能。

瞻望改日，跟着北交所上市程度的稳步激动，赛英电子将进一步拓宽融资渠谈，深远与高卑鄙产业链的协同革命。在功率半导体国产替代海浪与新兴产业需求增长的双重启动下，公司有望执续霸占商场先机，在罢了本人高质料发展的同期，为我国功率半导体产业升级孝顺伏击力量。